2月7日，山东大学(威海)芯动科技团队一行抵达东莞市，对广美电子科技有限公司进行了深入的参观与调研。此次调研旨在了解电子元器件研发、生产和销售的最新技术动态，特别是芯片散热领域的先进技术和产品优势，为双方的未来合作奠定基础。
广美电子科技有限公司成立于2005年，是一家专注于电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要产品包括散热片、散热模组、导热材料等，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。随着芯片集成度的不断提高，芯片散热问题成为制约电子设备性能提升的关键因素。广美电子在芯片散热领域拥有多年的技术积累，其高导热材料、先进散热结构和精密加工工艺给芯动科技团队留下了深刻印象。
在调研过程中，芯动科技团队首先参观了广美电子的生产车间和实验室，详细了解了公司的生产流程和研发实力。随后，双方进行了深入的技术交流。广美电子的技术人员详细介绍了公司在芯片散热领域的主要技术方向和研究成果，包括高导热金属和非金属材料的应用、热管、均热板、液冷等高效散热结构的开发，以及精密加工工艺的实现等。芯动科技团队则就未来芯片散热技术的发展趋势和合作方向提出了自己的观点和建议。
通过此次调研，芯动科技团队不仅深入了解了广美电子在芯片散热领域的技术实力和产品优势，还学习到了该公司在材料研发、结构设计和加工工艺方面的先进经验。双方表示，将继续保持密切联系，共同关注芯片散热技术的最新动态，积极寻求合作机会，共同推动芯片散热技术的进步，为电子产业的发展做出贡献。
此次调研活动不仅增强了芯动科技团队对芯片散热技术的理解和认识，也为双方未来的合作开辟了新的道路。芯动科技团队将把此次调研的成果带回学校，进一步深入研究和探索，为推动我国电子产业的发展贡献自己的力量。(调研人/陈少东 图/李泽桐 文/李泽桐、刘思娴 2025年2月7日)
