大国之“芯”，复兴之基。集成电路是当今社会最为关键的科研与产业领域之一，广泛应用于人们生产生活的方方面面。掌握集成电路关键技术、突破“卡脖子”技术，对做大做强国内集成电路产业体系有着至关重要的作用，使“中国芯”打破国际垄断，走到世界前列，更好地造福国内外人民群众。同时，集成电路技术的突破，也将为其它技术与产业领域的革新与突破带来新的可能，促进新的发展，助力民族复兴伟大梦想的实现。
为深入研究我国集成电路现有产业体系、关键技术与突破以及未来发展方向，在江苏省浙江大学校友会、求是缘半导体联盟的协助下，浙江大学竺可桢学院赴江苏南京、无锡寒假社会实践团于2024年1月12日-1月18日前往两地开展社会实践活动，对集成电路产业不同阶段部分的代表性企业、科研院所以及相关展馆进行参访调研。
2024年1月15日-1月18日，浙江大学竺可桢学院赴江苏南京、无锡寒假社会实践团于无锡开展活动， 前往无锡市华辰芯光半导体科技有限公司、无锡迪思微电子有限公司、至讯创新科技(无锡)有限公司、东南大学无锡国际校区等企业与高校进行了参访，在前续探究的基础上，对集成电路产业的其它领域进行更进一步的调查研究，继续深入学习科研工作者实事求是、自主创新的精神。
1月15日下午，同学们前往无锡市华辰芯光半导体科技有限公司进行参访。公司董事长兼总经理刘刚老师、FAB工艺部副总经理冷祥老师同学们交流座谈，为同学们介绍公司研发的FAB技术的特点、相关应用领域等方面内容，并回答了同学们关于生产自动化程度、精确程度要求、保证产品质量的措施等的提问。冷祥老师带领同学们参观了厂房外围的废气处理系统与温度控制系统，并为同学们介绍了FAB技术的具体工艺。
【企业介绍】 无锡市华辰芯光半导体科技有限公司致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，将依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验，结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力，加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。
1月16日上午，同学们前往无锡迪思微电子有限公司进行参访。公司相关负责人与同学们座谈，为同学们介绍了光掩膜在芯片生产中的作用及其生产流程，以及本公司所生产的光掩膜所具备的特点，并带领同学们来到生产车间外部区域，感受其中的氛围。
【企业介绍】无锡迪思微电子成立于2012年，隶属于华润微电子，专注于半导体光掩模的制造与技术研发。公司致力于提升制程精度与产能，满足市场对中高端光掩模的需求，并积极拓展国际市场。其产品包括各类集成电路、MEMS制造所需的光掩模，具有高精度和可靠性，在国内光掩模市场占据重要地位，并成功进入国际市场。公司核心团队来自半导体行业，拥有丰富的技术积累，尤其在光刻、刻蚀、检测等工艺方面具有领先优势。迪思微电子已获得6项I类高价值专利，并持续投入研发，推动技术创新，计划进一步提升制程精度，并扩展产能以满足未来需求。
1月17日上午，同学们前往至讯创新科技(无锡)有限公司进行参观。相关负责人带领同学们进入企业展馆进行参观，对核心团队、公司荣誉、主要存储器产品、国内外研发过程与阶段、与其他高校企业的合作项目等方面为同学们进行了详细介绍。
【企业介绍】至讯创新科技(无锡)有限公司成立于2021年，专注于存储产品的半导体芯片设计研发，主要产品包括SLC、MLC、PSRAM和LPDDR存储器，广泛应用于消费电子、物联网、监控和网络设备等领域。公司由中国工程院院士牵头，核心团队成员拥有超过15年国际大厂研发经验。至讯创新在技术上取得了显著突破，成功开发并量产了19nm中小容量2D NAND闪存，具备行业领先的芯片尺寸和可靠性。公司还获得了多轮融资，并获得了“科技型中小企业”等荣誉。至讯创新凭借强大的技术研发能力和完善的产业链布局，正快速成为存储芯片行业的重要参与者。
1月17日下午，同学们，前往东南大学无锡国际校区，在校区师生的带领下，参观位于微纳大楼中的实验室。相关负责老师为同学们讲解了实验室中的设备及其功能，以及可以进行的实验，并介绍了部分即将引入的新设备。
【学院简介】东南大学集成电路专业可追溯至始创于1958年的半导体专业 2003年，全国首家集成电路学院成立于东南大学。2021年，东南大学获批全国首批“集成电路科学与工程”一级学科，并于2022年独立建院，分别在南京和无锡两地开展人才培养与科学研究。学院的研究所涉领域较广泛，且重点关注前沿技术突破与应用。近年来，学院在低功耗芯片、高能效智能芯片设计以及MEMS设计工具等方面的研究已达到国际领先水平，并在中高端智能功率芯片技术创新及成果应用方面取得了显著进展。学院现有80余名专任教师，其中20名为国家级人才，且有多位学者在国内外学术组织担任重要职务，同时也聘请了大量集成电路产业的专家，联合指导学生科研实践。学院先后获得了四次国家级科技奖和八次省部级一等奖，培养了大量产业领军人才，为中国集成电路事业的发展作出了重要贡献。
成员感想：
金政羽：经过调研和采访，我发现我们所参访的高新企业都非常重视和高校之间的合作，比如建立联合研究所、开展联合培养项目等等，其中就有浙江大学。不仅如此，我们更是有“浙大校友会”“求是缘半导体联盟”等组织在芯片领域构建起了一个紧密的校友网络，在相关的领域共同合作，共同进步。这些参访经历让我切身感受到，无论身处何地、从事任何行业，“浙江大学”永远是我们最好的资源和最坚实的后盾，身处浙江大学，我也感到无比的幸福和自豪。
李悠然：经过这几天的调研，我深深感受到专、精、尖研究的重要性。在这个互联网广泛普及、人工智能迅速发展的时代，知识的广度越来越容易获得，知识的深度也越来越显得弥足珍贵，而走在芯片以及半导体前端的各个企业也在用各项优惠政策表达对这方面人才的强烈需求，比如中兴公司的“蓝剑”计划，又比如五十五所的人才领军计划等等，这也启示着我们在未来的学习道路上，要注重思考，多多钻研，找准自己感兴趣的方向，坚持不懈深度探索。
王镜凯：随着科技的飞速发展，半导体行业正迎来前所未有的机遇与挑战。目前，人工智能、物联网、5G 等新兴技术的蓬勃兴起，对半导体芯片的性能和需求提出了更高的要求。例如，在人工智能领域，高性能的芯片是实现深度学习算法快速运算的关键，这促使半导体企业不断加大研发投入，提升芯片的算力和能效比。高新技术企业若要突破卡脖子技术，首先要有充足的资金投入。就像中兴通讯，持续将大量资金投入研发，才得以在通讯领域占据领先地位。中电55所也是在南京市政府的大力支持下，才可能具备建设8寸晶圆生产线的能力。此外，企业内部要精心选拔和培育人才，为他们提供更充分的培训和更通畅的成长通道。(金政羽、郑予行)
