近日，内江经开区举行“向新而行·聚智精进”高质量发展大会，集中表扬一批优秀企业和优秀企业家，树立标杆、激励先进，进一步激发全区上下干事创业的热情和创新发展的动力，营造比学赶超、争创一流的浓厚氛围。根据经济贡献、促进就业、投产达效、新增投资等要素综合考量，以及在功率半导体材料研发、智能制造及产业链协同创新中的卓越表现，四川富乐华半导体科技有限公司获评内江经开区2024年度企业卓越奖（制造业十强企业）。
内江经开区2024年度企业卓越奖(制造业十强企业)
四川富乐华成立于2022年4月，2023年7月投产运营，是FerroTec(中国)集团旗下子公司，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB和DPC)的研发、制造、销售，在DCB覆铜陶瓷载板制造技术基础上拥有丰富的量产技术积累，已开发出先进的AMB活性金属钎焊载板核心技术。
四川富乐华公司航拍 资料图
目前，该公司在内江经开区建有年产1800万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等)及整套年产480万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线，是中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，工艺处于国际领先水平。项目满产后，年产值将达到30亿元。
DCB覆铜陶瓷载板
陶瓷基板作为功率半导体制程中的关键材料，是功率半导体模块中芯片的载体和支撑平台，主要作用于导电、散热以及连接电子元件等，是确保模块高效、稳定运行的核心组件。“四川富乐华通过烧结技术，能把只有不到1毫米厚的铜箔覆在陶瓷板表面上，然后经过显像、酸蚀等生产环节后，把客户的要求图样在基板上刻出来，以达到更卓越的性能表现。”
AMB活性金属钎焊载板
近年来，四川富乐华凭借其创新技术和卓越品质，赢得了国内外市场的广泛青睐，公司产品广泛应用于新能源汽车、电力电子、高端装备、医疗器械、航空航天等众多领域，主要客户不乏英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、中车时代等业内知名企业。
